3月 082012
 

新浪科技讯 2012年3月8日消息,国内集成电路晶圆代工企业中芯国际今天宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。

中芯国际该通过硅验证的超高密度(Ultra High Density)IP库解决方案,包含中芯国际基于更小存储单元(bit cell)自主研发的超高密度IP,以及Mentor Graphics(纳斯达克(微博): MENT)开发的cool-memory IP库(MemQuestTM存储编译器)。其中中芯国际的超高密度IP库包含: 6-Track超高密度的标准单元(standard cell)库,超高密度存储编译器,和超高密度标准输入输出接口(I/O)单元库。Mentor Graphics开发的cool-memory IP库则包含了 coolSRAM-6TTM,coolREG-6TTM,coolREG-8TTM (Dual Port),coolREG-8TTM (Two Port),以及 coolROMTM。该统一的IP库解决方案可供中芯客户免费使用,提供在功率优化,速度以及密度上不同的配置,以满足客户需求。

中芯国际此次发布的超高密度IP库解决方案,与传统IP库相比,可使客户在设计上平均节省31%的芯片面积,大大提升了中芯国际在0.11微米工艺节点上的成本优势。此次通过硅验证的0.11微米超高密度IP解决方案,可以被广泛应用在移动存储设备、闪存控制器、移动多媒体播放器、数字电视、机顶盒等领域。

( 责任编辑: 屈伟 )

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